一种盲孔填充电镀铜溶液及其应用

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摘要

本发明提供了一种盲孔填充电镀铜溶液，所述电镀铜溶液由以下浓度的组分组成：硫酸40‑120g/L，五水合硫酸铜120‑240g/L，氯离子40‑80ppm，加速剂0.002‑0.02g/L，抑制剂0.1‑0.3g/L，整平剂0.01‑0.1g/L，稳定剂0.002‑0.02g/L，所述稳定剂为由2,2‑联吡啶与N,N,N',N'‑四(2‑羟丙基)乙二胺按照质量比1:(1‑4)的比例复配构成。通过在电镀铜溶液中添加由2,2‑联吡啶与N,N,N',N'‑四(2‑羟丙基)乙二胺组成的稳定剂，控制可溶性阳极电镀时溶液中的副反应，保证氯离子、加速剂、抑制剂和整平剂等组分效果的稳定性，实现盲孔的稳定填充。

基本信息

专利标题：

一种盲孔填充电镀铜溶液及其应用

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112899737A

申请号：

CN202110055184.1

公开（公告）日：

2021-06-04

申请日：

2021-01-15

授权号：

CN112899737B

授权日：

2022-06-14

发明人：

宗高亮谢慈育冉光武李得志

申请人：

珠海市板明科技有限公司

申请人地址：

广东省珠海市高栏港经济区永新路10号二期厂房

代理机构：

深圳市精英专利事务所

代理人：

李莹

优先权：

CN202110055184.1

主分类号：

C25D3/38

IPC分类号：

C25D3/38 C25D17/10 H05K3/42