一种线路板通孔电镀铜溶液及其应用
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摘要
本发明提供一种线路板通孔电镀铜溶液，由180‑240g/L的硫酸、40‑90g/L的五水合硫酸铜、40‑80ppm的氯离子、1‑10ppm的加速剂、100‑1000ppm的抑制剂和10‑50ppm的整平剂组成，所述整平剂为含长链烷基的酰胺化咪唑啉衍生物，所述酰胺化咪唑啉衍生物的结构式为：，其中，n=2~4。含长链烷基的酰胺化咪唑啉衍生物在整个铜表面都具有较强的竞争吸附能力，会优先吸附在作为阴极的线路板整个表面，而不是作为高电位的孔拐角；整平剂中的长链烷基可进一步增大线路板表面的阴极极化；整平剂中的咪唑官能团、长链烷基和酰胺官能团与电镀铜溶液中的加速剂、抑制剂等协同作用下，既保证深镀能力，又能提升孔口拐角的镀层厚度，使板厚径比为8:1的情况下，孔内TP值达到80%以上时，孔口拐角TP值达到85%以上。
基本信息
专利标题 ：
一种线路板通孔电镀铜溶液及其应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114214678A
申请号 ：
CN202210165619.2
公开（公告）日 ：
2022-03-22
申请日 ：
2022-02-23
授权号 ：
CN114214678B
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
宗高亮谢慈育李得志冉光武
申请人 ：
深圳市板明科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区燕罗街道塘下涌社区朗辉路7号2栋101
代理机构 ：
深圳市精英专利事务所
代理人 ：
李巍
优先权 ：
CN202210165619.2
主分类号 ：
C25D3/38
IPC分类号 ：
C25D3/38 H05K3/42
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D3/00
电镀；其所用的镀液
C25D3/02
溶液
C25D3/38
铜的
法律状态
2022-05-10 ：
授权
2022-04-08 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 3/38
申请日 : 20220223
申请日 : 20220223
2022-03-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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