一种单面线路板通孔焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种单面线路板通孔焊接装置，包括焊接装置主体，所述焊接装置主体的端部固定安装有导线，所述导线的中间位置处设置有外壳，且所述导线贯穿于所述外壳的内部，所述外壳的内部转动连接有缠绕轴，所述缠绕轴的两端均一体式成型有卡块，所述缠绕轴的端部位于所述外壳的一侧安装有手轮；通过在导线的中间位置处设计外壳和在外壳的内部设计缠绕轴，避免焊接装置在不使用时不便于对导线收卷保护，显露外界易造成导线损坏，可以手握手轮带动缠绕轴在外壳的内部转动，此时缠绕轴转动时不断将导线收卷至缠绕轴的外表面处于外壳的内部，便于通过外壳对导线防护，导线不易显露外界至损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种单面线路板通孔焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021964012.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-10
授权号 ：
CN213224672U
授权日 ：
2021-05-18
发明人 ：
徐位银
申请人 ：
丰顺县鸿江电子有限公司
申请人地址 ：
广东省梅州市丰顺县城南开发区站前路
代理机构 ：
深圳市千纳专利代理有限公司
代理人 ：
刘洋
优先权 ：
CN202021964012.3
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2021-05-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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