一种单面线路板通孔焊接设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种单面线路板通孔焊接设备，包括工作台，所述工作台的上端表面设置有连接板，所述连接板之间设置有移动架，所述移动架的正下方设置有固定板，所述固定板的上端表面设置有焊接底板，所述工作台的上端表面与固定板底面之间设置有操作台，所述工作台下端表面的四周边缘处设置有支撑脚，所述连接板的下端与工作台边缘相接处设置有第二螺纹孔，所述第二螺纹孔的内部设置有固定螺丝。本实用新型的一种单面线路板通孔焊接设备，具备较好的稳定固定线路板效果，防止通孔焊接过程中发生偏移，同时整个装置的拆解便利，便于检修更换。
基本信息
专利标题 ：
一种单面线路板通孔焊接设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021960131.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-09
授权号 ：
CN213105217U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
眭志华
申请人 ：
苏州博美裕电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区胥口镇吴中大道5399号
代理机构 ：
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 ：
尹均利
优先权 ：
CN202021960131.1
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00 B23K37/04 B23K101/36
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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