一种印制电路板通孔电镀用黑孔液及其制备方法与应用
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种印制电路板通孔电镀用黑孔液及其制备方法与应用，该黑孔液包括以下组分：辛基酚聚氧乙烯醚磷酸酯、炭黑和水。本发明提供的印制电路板通孔电镀用黑孔液以炭黑为导电介质，以辛基酚聚阳乙烯醚磷酸酯作为分散剂，制备的黑孔液具有稳定性高、粒径小、分散性好、电负性好的优点，该黑孔液的分散方法具有处理的时间短，处理效果好，有助于提高黑孔液的生产效率的特点，本发明提供的印制电路板通孔电镀用黑孔液可广泛应用于电路板制造中。
基本信息
专利标题 ：
一种印制电路板通孔电镀用黑孔液及其制备方法与应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114466529A
申请号 ：
CN202111674238.9
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张雄庞浩廖兵戴永强王雷
申请人 ：
广东省科学院化工研究所
申请人地址 ：
广东省广州市天河区车陂西路318号
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
薛建强
优先权 ：
CN202111674238.9
主分类号 ：
H05K3/42
IPC分类号 ：
H05K3/42 C25D3/02
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/42
申请日 : 20211231
申请日 : 20211231
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
