一种PCB板黑孔化直接电镀工艺
公开
摘要
本发明涉及黑孔化直接电镀设备技术领域，尤其涉及一种PCB板黑孔化直接电镀工艺，PCB板黑孔化直接电镀设备包括设备外壳，设备外壳的内部底面固定连接有伸缩支撑杆，伸缩支撑杆远离设备外壳的一侧固定连接有伸支撑板，伸支撑板的上表面设置有电解槽，电解槽的两侧对称设置有移动侧板；本发明是通过齿轮之间的传动，使遮挡板在出料管的内部角度发生改变，补给箱内部电解液顺着出料管流入到改向管的内部进入到电解槽里，对电解槽内部的电解液进行补充，提高设备的电镀效率，同时实现自动补充电解液的效果和解决存在的电解液需要人工自动添加的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB板黑孔化直接电镀工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114574912A
申请号 ：
CN202111035341.9
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2021-09-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈定红沈金华
申请人 ：
常州澳弘电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区新科路15号
代理机构 ：
常州市瀚宇专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩萃颖
优先权 ：
CN202111035341.9
主分类号 ：
C25D5/02
IPC分类号 ：
C25D5/02 C25D5/54 C25D7/00 C25D21/14 B08B1/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理
C25D5/02
局部表面上的电镀
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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