无化学镀孔金属化工艺——黑孔化方法
专利申请的视为撤回
摘要
本发明涉及印制电路板孔金属化工艺，一种无化学镀孔金属化工艺——黑孔化方法。本发明属于印制电路板制造工艺领域。其工艺流程是在印制板电镀前进行黑孔化处理，使其孔壁上涂覆上一层黑孔化膜，然后经干燥、去膜处理，再进行电镀铜工序。本方法与化学镀孔金属化工艺相比具有可靠性高，工艺流程简单，黑孔化液无毒、无味、无腐蚀、减少污染，用水量少，节省铜及贵金属，成本低的效果；本方法安全可靠，便于生产中大量使用；本方法特别适用于小孔、高密度的印制电路板制造工艺。
基本信息
专利标题 ：
无化学镀孔金属化工艺——黑孔化方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1063395A
申请号 ：
CN91100028.3
公开（公告）日 ：
1992-08-05
申请日 ：
1991-01-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王启明王桂香吴鸿琴张焕印
申请人 ：
机械电子工业部第十五研究所
申请人地址 ：
100012北京市德外苇子坑卧虎桥甲6号
代理机构 ：
机械电子工业部机械专利服务中心
代理人 ：
徐娴
优先权 ：
CN91100028.3
主分类号 ：
H05K3/42
IPC分类号 ：
H05K3/42 C25D5/54
法律状态
1997-02-05 ：
专利申请的视为撤回
1993-02-24 ：
实质审查请求的生效
1992-08-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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