改善PCB金属化半孔披锋的方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了改善PCB金属化半孔披锋的方法，涉及印刷电路板生产技术领域，包括预钻孔、沉铜、图形电镀、蚀刻不退锡、正反钻、退锡和锣半孔等步骤，在沉铜前预钻圆孔，使金属化半孔内壁具有沉积铜层，先蚀刻完成后再进行正反钻和锣半孔等钻削处理，避免钻削过程中擦花锡面进而蚀刻时侵蚀到线路部分的铜层而导致不良品。正反钻即以顺势针和逆时针方向依次对金属化半孔进行钻孔，然后再锣半孔，使金属化半孔最终成型，能避免锣半孔过程中锣刀拉扯铜层产生披锋，提高产品质量和良品率。
基本信息
专利标题 ：
改善PCB金属化半孔披锋的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114466530A
申请号 ：
CN202111680945.9
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈伟伦
申请人 ：
鹤山市中富兴业电路有限公司
申请人地址 ：
广东省江门市鹤山市鹤城镇创利路59号
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
廖华均
优先权 ：
CN202111680945.9
主分类号 ：
H05K3/42
IPC分类号 ：
H05K3/42 H05K3/00
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/42
申请日 : 20211230
申请日 : 20211230
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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