一种防止金属化半孔毛刺的加工方法
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摘要

本发明提供一种防止金属化半孔毛刺的加工方法,包括以下步骤:前处理→钻孔→锣半孔→贴蓝胶→蓝胶开窗→印湿膜→图形转型→湿膜显影→撕蓝胶→沉铜→一铜→外形图层→图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→后流程。所述锣半孔加工中,锣槽的长度视所需成排的半孔长度而确定,以第一个半孔外边沿向外延伸后流程成型所选铣刀直径等长的长度为起点,以最后一个半孔外边沿向外延伸流程成型所选铣刀直径等长的长度为终点,两点之间的距离为长槽长度。本发明可以有效防止金属化半孔毛刺的产生,且无需采用化学药水蚀刻除去毛刺而造成环境污染。

基本信息
专利标题 :
一种防止金属化半孔毛刺的加工方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111970856A
申请号 :
CN202010585550.X
公开(公告)日 :
2020-11-20
申请日 :
2020-09-18
授权号 :
CN111970856B
授权日 :
2022-05-13
发明人 :
黄双双林映生唐宏华武守坤陈春柯涵
申请人 :
惠州市金百泽电路科技有限公司;西安金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司
申请人地址 :
广东省惠州市大亚湾区响水河龙山六路
代理机构 :
惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈文福
优先权 :
CN202010585550.X
主分类号 :
H05K3/42
IPC分类号 :
H05K3/42  
法律状态
2022-05-13 :
授权
2020-12-08 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/42
申请日 : 20200918
2020-11-20 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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