本发明属于SIP模块板半孔镀锡处理技术领域，公开了一种系统封装模块半孔披锋加工改善方法、封装板及应用。在线宽线距3/mil以内的精细线路半孔模块板调整流程，使得半孔孔壁和孔环用镀锡保护，其他位置采用干膜保护，然后经碱性蚀刻，从根源上解决半孔孔壁披锋问题，避免半孔披锋人工修理成本，以及修理不良造成孔铜剥离或不良板流失到客户端造成更高报废。本发明有效解决了5G系统封装模块板的半孔孔壁披锋问题，主要为外层含精细线路的半孔HDI产品。本发明在碱性蚀刻时，半孔孔壁和孔环有锡保护，板面其他位置有干膜保护，所以碱性蚀刻可有效去除披锋，且不对其他位置造成不良过程影响。