孔内电镀装置
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摘要

本实用新型提供了一种孔内电镀装置,该孔内电镀装置包括电镀槽、电镀挂具、电镀夹具以及电镀机构。电镀槽用于盛放电镀液,电镀挂具部分设置在电镀槽内并与电镀槽可拆卸连接,电镀夹具与电镀挂具连接,电镀夹具用于连接外界电路的阴极并对待电镀产品夹持固定。电镀机构包括抽送泵、吸液管、输液管、送液管以及若干阳极管。吸液管的输入端插设于电镀槽中并与电镀槽连通,抽送泵的输入端吸液管的输出端连通,抽送泵的输出端与输液管的输入端连通,送液管的输入端与输液管的输出端连通,送液管收容于电镀槽中,各阳极管的输入端均与送液管的输出端连通。各阳极管均与外界电路的阳极电连接。阳极管插设于待电镀产品上的孔中。

基本信息
专利标题 :
孔内电镀装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021180299.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-23
授权号 :
CN212404320U
授权日 :
2021-01-26
发明人 :
贺正林
申请人 :
广东正慧实业有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市寮步镇华南工业区元生有色金属(东莞)有限公司B区A栋一楼、三楼
代理机构 :
北京众合诚成知识产权代理有限公司
代理人 :
马晓静
优先权 :
CN202021180299.0
主分类号 :
C25D5/02
IPC分类号 :
C25D5/02  C25D19/00  C25D17/02  C25D17/08  C25D21/10  C25D17/12  
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀;工件的预处理或后处理
C25D5/02
局部表面上的电镀
法律状态
2021-01-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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