一种用于高频电路板内通孔精密电镀的设备及电镀工艺
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种用于高频电路板内通孔精密电镀的设备及电镀工艺，它包括工作台（4）、顺次固设于工作台（4）台面上的第一龙门架（5）和第二龙门架（6）、开设于第一龙门架（5）横梁上的通槽（7），工作台（4）的台面上固设有位于通槽（7）正下方的空心管（8），空心管（8）的顶端和底端均封闭，空心管（8）的顶封闭端上开设有与其连通的导向孔（9），空心管（8）的柱面上开设有多个与其连通的径向孔（10），工作台（4）的台面上还固设有两根定位柱（11），两根定位柱（11）分别设置于空心管（8）的左右侧。本发明的有益效果是：结构紧凑、提高电镀质量、提高高频电路板生产质量、减轻工人工作强度、操作简单。
基本信息
专利标题 ：
一种用于高频电路板内通孔精密电镀的设备及电镀工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114351199A
申请号 ：
CN202210120486.7
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2022-02-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄国建张兴国
申请人 ：
四川深北电路科技有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市创新工业园区PCB电路板基地
代理机构 ：
成都巾帼知识产权代理有限公司
代理人 ：
蔡志芹
优先权 ：
CN202210120486.7
主分类号 ：
C25D7/00
IPC分类号 ：
C25D7/00 C25D17/00 H05K3/42
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D7/00
以施镀制品为特征的电镀
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 7/00
申请日 : 20220209
申请日 : 20220209
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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