一种电路板通孔及电路板

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种电路板通孔，用于安装压接连接器，所述通孔包括第一部分通孔和第二部分通孔，所述第一部分通孔与所述第二部分通孔互通，其所述第一部分通孔与电路板顶层连接，所述第二部分与电路板底层连接，所述第一部分通孔与所述第二部分通孔的孔径不同。本实用新型还公开了一种电路板。本实用新型的实施例中，通过一个通孔双直径大小的设计，使得电路板传送电流时既能很好的满足通流能力，又能减少层数、减少板厚，降低成本；传送高速信号时能提高信号质量，保证系统的优化连接。

基本信息

专利标题：

一种电路板通孔及电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720148753.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-06-07

授权号：

CN201042106Y

授权日：

2008-03-26

发明人：

谢凯张海涛

申请人：

杭州华三通信技术有限公司

申请人地址：

310053浙江省杭州市高新技术产业开发区之江科技工业园六和路310号华为杭州生产基地

代理机构：

北京挺立专利事务所

代理人：

龚家骅

优先权：

CN200720148753.2

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K1/00