印制电路板及其通孔的加工方法

授权

摘要

本发明实施例涉及集成电路技术领域，具体地说，涉及一种印制电路板及其通孔的加工方法，其中，上述印制电路板，包括通孔和柱状隔离部，所述柱状隔离部设在在所述通孔内的负面层位置，用于将所述通孔与所述负片层中电源层的铜皮隔离。有在通孔内加入一个柱状隔离部，压到印制电路板电源层位置，减掉电源层的通孔避让区，可以减掉电源层的通孔避让区，使电源层可以铺设电源铜皮的面积增加，增加电源层的通流能力。并且，在版型确定的情况下，不需要增加层数就可以增加同流能力。

基本信息

专利标题：

印制电路板及其通孔的加工方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112752399A

申请号：

CN202011350059.5

公开（公告）日：

2021-05-04

申请日：

2020-11-26

授权号：

CN112752399B

授权日：

2022-06-14

发明人：

杜红红

申请人：

苏州浪潮智能科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢

代理机构：

北京众达德权知识产权代理有限公司

代理人：

徐彦圣

优先权：

CN202011350059.5

主分类号：

H05K1/11

IPC分类号：

H05K1/11 H05K3/42