印刷电路板镀通孔之前的预处理方法
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
在印刷电路板通孔镀前清除各通孔中空气的一种方法。将印刷电路板浸渍在沸腾的水溶性液体中，使该液体的饱和蒸汽取代各通孔中的空气，然后将该饱和蒸汽溶解在水中或溶解在水溶性液体中以清除空气。
基本信息
专利标题 ：
印刷电路板镀通孔之前的预处理方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN87102495A
申请号 ：
CN87102495.0
公开（公告）日 ：
1987-11-18
申请日 ：
1987-03-30
授权号 ：
CN87102495B
授权日 ：
1988-11-16
发明人 ：
鸟羽律司武藤常文
申请人 ：
株式会社日立制作所
申请人地址 ：
日本东京千代田区
代理机构 ：
中国专利代理有限公司
代理人 ：
林长安
优先权 ：
CN87102495.0
主分类号 ：
H05K3/42
IPC分类号 ：
H05K3/42 H05K3/00
法律状态
2007-05-30 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
2002-03-20 ：
其他有关事项
1989-09-06 ：
授权
1988-11-16 ：
审定
1987-11-18 ：
公开
1987-11-11 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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