本发明涉及一种软硬合成印刷电路板导通孔信赖度提升的结合方法，其主要是将软性印刷电路板的基板表面所披覆的铜箔，通过光刻、刻蚀方式制作电气线路，并于形成电气线路层后，再将已先行在预定位置上钻设较导通孔孔径略大预孔的覆盖膜以热压贴合在软性印刷电路板上，将已预先形成电气线路的硬性印刷电路板以热压贴合在该覆盖膜之上，通过工具于设定位置上钻出导通孔，并对导通孔进行化学铜沉积及通孔电镀的程序，如此一来，可因覆盖膜的预孔孔径较导通孔孔径略大，覆盖膜中所含的接着剂层不会受到化铜过程前所使用的药液严重咬蚀，以使化铜药水能均匀沉积在导通孔内壁面上，进而避免导通孔表面在进行镀铜时形成铜瘤或孔破，以提高电路板的优良率。