本发明公开了一种厚膜通孔印刷方法，包括以下步骤：S1、固定基板，取2‑10块基板放置在印刷机的载物台上，将2‑10块基板阵列分布在载物台中间位置，通过固定装置将基板固定在载物台上；S2、将保护纸覆盖在阵列固定好的基板上，通过压块将保护纸的底部与基板的顶部紧密接触，再通过胶带将保护纸的四边固定在载物台上，保护纸的厚度为3‑5mm；S3、保护纸固定好后，将压块取走，再在保护纸上根据要求做打孔定位标记，将钻孔机移动到定位标记的正上方对基板和保护纸进行打孔操作；通过设置保护纸，对基板的表面进行保护，使导电浆液通过模板涂抹通孔时不会对基板的表面造成涂污，从而确保电路板的性能。