一种厚膜电路模板金属化孔导通测试装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种厚膜电路模板金属化孔导通测试装置，包括L边角、调节机构、机身、防护件、气缸、L板、导通架、连接架、接触板、紧固旋钮、限位板和内槽口，该厚膜电路模板金属化孔导通测试装置，通过优化设置了调节机构，控制外置连接开关，开启控制电机转动电机轮杆，电机轮杆左侧端的轮体转动带动传动带，轴杆上的锥齿轮旋转，锥齿轮咬合组合齿轮通过连杆使主齿轮转动，进而右齿板移动，从而右齿板上的限位板位置改变，右齿板顶端连接有左齿板使得左齿板与右齿板一起移动，高效、便捷进行调节限位板的位置，提升整体使用效果。

基本信息

专利标题：

一种厚膜电路模板金属化孔导通测试装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922118404.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-29

授权号：

CN211293159U

授权日：

2020-08-18

发明人：

杨春辉

申请人：

江苏威科电子有限公司

申请人地址：

江苏省镇江市丹阳市开发区高楼社区(长湾西路南侧)

代理机构：

南京源古知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

吴丽娜

优先权：

CN201922118404.1

主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01R31/28 G01R1/04