一种厚膜电路模板金属化孔导通测试装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种厚膜电路模板金属化孔导通测试装置,包括L边角、调节机构、机身、防护件、气缸、L板、导通架、连接架、接触板、紧固旋钮、限位板和内槽口,该厚膜电路模板金属化孔导通测试装置,通过优化设置了调节机构,控制外置连接开关,开启控制电机转动电机轮杆,电机轮杆左侧端的轮体转动带动传动带,轴杆上的锥齿轮旋转,锥齿轮咬合组合齿轮通过连杆使主齿轮转动,进而右齿板移动,从而右齿板上的限位板位置改变,右齿板顶端连接有左齿板使得左齿板与右齿板一起移动,高效、便捷进行调节限位板的位置,提升整体使用效果。
基本信息
专利标题 :
一种厚膜电路模板金属化孔导通测试装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922118404.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-29
授权号 :
CN211293159U
授权日 :
2020-08-18
发明人 :
杨春辉
申请人 :
江苏威科电子有限公司
申请人地址 :
江苏省镇江市丹阳市开发区高楼社区(长湾西路南侧)
代理机构 :
南京源古知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
吴丽娜
优先权 :
CN201922118404.1
主分类号 :
G01R31/28
IPC分类号 :
G01R31/28 G01R1/04
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试,例如用信号故障寻测器
法律状态
2020-08-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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