一种厚膜电路模板导通测试装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种厚膜电路模板导通测试装置,包括检测平台和检测架,检测架固定在检测平台的上端面,检测平台的上端面设置有滑槽,滑槽的边缘设置有定位条,定位条与检测平台的上端面之间设置有卡槽,滑槽内滑动连接有滑块,滑块的顶部边缘设置有夹板,检测架内设置有滑杆,滑杆的前端面设置有检测电极。本实用新型通过在检查平台的上端面设置定位条和弹性连接的夹板,能够将不同型号的电路模板夹紧后进行检测,避免检测过程中接触不良导致误测,从而大大提升了检测的准确性,通过检测电极、连杆、滑杆和第二弹簧配合,对同一型号的线路板只需要调节一次检测电极位置,按动拨块即可进行检测,从而大大提升了检测效率。

基本信息
专利标题 :
一种厚膜电路模板导通测试装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123318161.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-27
授权号 :
CN216622605U
授权日 :
2022-05-27
发明人 :
聂涛
申请人 :
江苏威科电子有限公司
申请人地址 :
江苏省镇江市丹阳市开发区高楼社区(长湾西路南侧)
代理机构 :
常州国洸专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
沈泓
优先权 :
CN202123318161.X
主分类号 :
G01R31/28
IPC分类号 :
G01R31/28  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试,例如用信号故障寻测器
法律状态
2022-05-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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