一种导通测试装置

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摘要

本实用新型提供一种导通测试装置，包括座体、翻转结构和移动件，座体上设有第一测试导体；翻转结构与座体铰接连接，具有盖合在座体上的第一状态，及远离座体的第二状态；翻转结构设有安装通孔及测试电路板，测试电路板与第一测试导体对应设置；移动件，可移动地设置在安装通孔中，并固定安装有第二测试导体；第二测试导体适于在外力的作用下伸出翻转结构背向座体的一侧；通过在翻转结构设置移动件，将第二测试导体设置在移动件上，在第一状态时，移动件内的第二测试导体受到作用力上移伸出翻转结构背向座体一侧，不会造成第二测试导体在翻转过程中被折弯或偏位的风险。

基本信息

专利标题：

一种导通测试装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921248223.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-02

授权号：

CN210465658U

授权日：

2020-05-05

发明人：

王伟万晓鹏郝力强蔡全华

申请人：

昆山维信诺科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市高新区晨丰路188号

代理机构：

北京三聚阳光知识产权代理有限公司

代理人：

贾晓燕

优先权：

CN201921248223.4

主分类号：

G01R31/66

IPC分类号：

G01R31/66