通孔形成方法及柔性印刷布线板用基板
公开
摘要
本发明提供通孔形成方法及柔性印刷布线板用基板，该方法包括如下工序：形成层叠体，层叠体具有氟树脂层、第一粘合剂层、第一加强树脂层、第一导体层、第二粘合剂层、第二加强树脂层、第二导体层；通过加热层叠体，使第一及第二粘合剂层固化并分别成为第一及第二固化粘合剂层；在第一导体层形成开口部，通过向开口部照射激光，除去第一加强树脂层、第一固化粘合剂层、氟树脂层、第二固化粘合剂层及第二加强树脂层，形成在底面露出有第二导体层的有底的导通用孔；通过在导通用孔的内壁形成镀层，将第一导体层与第二导体层电连接，第二固化粘合剂层的热解温度低于第一加强树脂层及第二加强树脂层的热解温度，第二固化粘合剂层的厚度为10μm以上200μm以下。
基本信息
专利标题 ：
通孔形成方法及柔性印刷布线板用基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114364164A
申请号 ：
CN202111181093.9
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2021-10-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
东良敏弘波多野风生
申请人 ：
日本梅克特隆株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京信慧永光知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
李雪春
优先权 ：
CN202111181093.9
主分类号 ：
H05K3/42
IPC分类号 ：
H05K3/42 H05K1/11
法律状态
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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