铜互连布线和形成铜互连布线的方法
专利权的终止
摘要
本发明公开了用在互连结构中的铜互连布线层(602)的表面上的一层或多层帽封层(614)，以及通过应用气体团簇离子束处理而形成用于集成电路的改善的集成互连结构的方法。本发明具有降低铜扩散并且提高电迁移寿命的结果，并且避免了选择性金属帽封技术的使用和其附带的产量问题。
基本信息
专利标题 ：
铜互连布线和形成铜互连布线的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101107699A
申请号 ：
CN200580046189.7
公开（公告）日 ：
2008-01-16
申请日 ：
2005-11-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
罗伯特·M·杰弗肯约翰·J·豪特拉史蒂文·R·谢尔曼亚瑟·J·勒恩
申请人 ：
TEL艾派恩有限公司
申请人地址 ：
美国马萨诸塞州
代理机构 ：
北京东方亿思知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
李剑
优先权 ：
CN200580046189.7
主分类号 ：
H01L21/44
IPC分类号 ：
H01L21/44 H01L23/48 H01L23/40 H01L23/52
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/34
具有H01L21/06，H01L21/16及H01L21/18各组不包含的或有或无杂质，例如掺杂材料的半导体的器件
H01L21/44
用H01L21/36至H01L21/428各组不包含的方法或设备在半导体材料上制造电极的
法律状态
2016-12-28 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101693208997
IPC(主分类) : H01L 21/44
专利号 : ZL2005800461897
申请日 : 20051108
授权公告日 : 20090325
终止日期 : 20151108
号牌文件序号 : 101693208997
IPC(主分类) : H01L 21/44
专利号 : ZL2005800461897
申请日 : 20051108
授权公告日 : 20090325
终止日期 : 20151108
2009-03-25 ：
授权
2008-03-05 ：
实质审查的生效
2008-01-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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