布线图样绘制形成方法和通过该方法制造的电路板
专利权的终止
摘要
在通过滴加包含导电成分的溶液，在基板上通过绘制形成布线图样的方法中，对于基板，使用具有包含在基板表面内的元素氧的基板，在25℃下，该表面的临界表面张力小于25达因/厘米，且对于溶液，使用表面张力大于上述临界表面张力的溶液。通过该方法，可将可绘制性和粘合性组合。
基本信息
专利标题 ：
布线图样绘制形成方法和通过该方法制造的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1805663A
申请号 ：
CN200610004857.6
公开（公告）日 ：
2006-07-19
申请日 ：
2006-01-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
宫下拓也
申请人 ：
日本航空电子工业株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
宋莉
优先权 ：
CN200610004857.6
主分类号 ：
H05K3/38
IPC分类号 ：
H05K3/38 H05K3/12 H05K1/03 H05K1/09 B41J2/01 B41M5/00 B43L1/04 C09D11/00
法律状态
2016-03-02 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101648905855
IPC(主分类) : H05K 3/38
专利号 : ZL2006100048576
申请日 : 20060110
授权公告日 : 20100303
终止日期 : 20150110
号牌文件序号 : 101648905855
IPC(主分类) : H05K 3/38
专利号 : ZL2006100048576
申请日 : 20060110
授权公告日 : 20100303
终止日期 : 20150110
2010-03-03 ：
授权
2006-09-13 ：
实质审查的生效
2006-07-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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