布线图案及膜图案形成方法、半导体装置、电光学装置及电子机...
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种布线图案形成方法，包括：在基板上的所定区域形成围堰的步骤；向用围堰包围的区域，喷出包含布线图案的材料的功能液，使功能液干燥后，形成布线图案的步骤；去除一部分围堰，以便使围堰的高度与布线图案的厚度大致相同的步骤。半导体装置的布线图案，采用上述布线图案形成方法形成，电光学装置具有该半导体装置，电子机器具有上述电光学装置。实现能够抑制起因于布线材料向绝缘膜等处扩散的半导体装置等的性能的劣化、能够抑制电路布线与其它电路布线及半导体装置的导体层短路的布线图案形成方法、膜图案形成方法、半导体装置、电光学装置及电子机器。
基本信息
专利标题 ：
布线图案及膜图案形成方法、半导体装置、电光学装置及电子机器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1770959A
申请号 ：
CN200510108429.3
公开（公告）日 ：
2006-05-10
申请日 ：
2005-10-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
守屋克之平井利充
申请人 ：
精工爱普生株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
李香兰
优先权 ：
CN200510108429.3
主分类号 ：
H05K3/14
IPC分类号 ：
H05K3/14 H01L21/50
法律状态
2009-09-09 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-07-05 ：
实质审查的生效
2006-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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