裂痕形成方法及裂痕形成装置

专利权的终止

摘要

本发明提供一种裂痕形成方法及裂痕形成装置，即使将大型脆性材料基板定位于加工用载台上时产生位置偏离，也能沿精确的方向形成裂痕。以光束行进路线(L)的方向相对于被设定为与射束点(B)的实质长轴方向一致的基准轴方向(X)呈倾斜方向的方式，使射束点(B)相对于基板(G)移动，由此使裂痕形成预定线(M)形成在与光束行进路线(L)相距偏置量(O)的位置，进一步地，通过使冷却点(C)沿裂痕形成预定线(M)进行相对移动，来沿裂痕形成预定线(M)形成垂直裂痕，其中，上述光束行进路线是射束点(B)的中心移动的轨迹。

基本信息

专利标题：

裂痕形成方法及裂痕形成装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101048255A

申请号：

CN200580036559.9

公开（公告）日：

2007-10-03

申请日：

2005-10-25

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

五户统悟

申请人：

三星钻石工业股份有限公司

申请人地址：

日本大阪府

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司

代理人：

黄纶伟

优先权：

CN200580036559.9

主分类号：

B23K26/36

IPC分类号：

B23K26/36 B23K26/14 B28D5/00 C03B33/09