印刷电路板中通孔的暂时密封装置和方法
视为撤回的专利申请
摘要
公开用于暂时性密封印刷电路板上通孔的装置及方法。该装置包括两个主要组件：一发热体组件和一真空台面组件。发热体具有围绕的活动真空环的一个温度受控的被隔热发热体。一柔韧导热真空表层被装在活动真空环上，且配合活动真空台面形成一真空室，真空台面有一多孔平板，其顶面平行于真空台面的表面。该装被设计成从包括多孔防粘层，印刷电路板，热致变形材料和导热覆盖层的夹层结构形成印刷电路板通孔的暂时性密封孔塞。
基本信息
专利标题 ：
印刷电路板中通孔的暂时密封装置和方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN87101179A
申请号 ：
CN87101179.4
公开（公告）日 ：
1988-06-29
申请日 ：
1987-11-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
爱德华·J·楚因斯基
申请人 ：
马尔蒂特公司
申请人地址 ：
美国马萨诸塞州
代理机构 ：
中国专利代理有限公司
代理人 ：
林长安
优先权 ：
CN87101179.4
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
相关图片
法律状态
1991-12-11 ：
视为撤回的专利申请
1990-03-28 ：
实质审查请求
1988-06-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN87101179A.PDF
PDF下载
