一种电路板印刷用封孔装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板印刷用封孔装置，包括盖板、电路板、固定板和底板，所述底板的内部开设有限位槽，所述底板通过限位槽限位安装有电路板，所述底板位于限位槽内贯穿开设有通孔，所述底板的底端表面开设有定位槽，所述定位槽内粘贴有固定板，所述电路板上安装有盖板，所述盖板的底端设有连接杆，所述连接杆背离盖板的一端设有插接块，且所述插接块为橡胶材质，所述电路板安装在底板的限位槽内通过盖板与固定板插接固定。本实用新型具备取消印刷贴、压、撕抗电镀胶带及材料加工流程，缩短作业流程工时，节约成本，提升良率的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板印刷用封孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020296829.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-11
授权号 ：
CN211557641U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
程乃法纪伟宏陈刚薛晓彬
申请人 ：
毅嘉电子（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州新区金山路118号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020296829.1
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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