印刷电路板盖孔结构

专利权的终止

摘要

本实用新型印刷电路板盖孔结构，用以导通印刷电路板不同板面或不同电路层的电路，其主要在印刷电路板其中一个板面的电路材处设有一深及另一电路材的孔，并且于孔的内部表面建构有连接于各电路材之间的导电连接材，而可大幅简化盖孔结构的加工流程、降低加工成本，以及提高盖孔结构的品质。

基本信息

专利标题：

印刷电路板盖孔结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720305797.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-11-15

授权号：

CN201119119Y

授权日：

2008-09-17

发明人：

吕明庄博尧林建男辛圣文

申请人：

瀚宇博德股份有限公司

申请人地址：

台湾省桃园县观音乡树林村工业四路9号

代理机构：

北京申翔知识产权代理有限公司

代理人：

周春发

优先权：

CN200720305797.1

主分类号：

H05K1/11

IPC分类号：

H05K1/11

法律状态

2017-12-26 ：

专利权的终止

专利权有效期届满IPC(主分类) : H05K 1/11
申请日 : 20071115
授权公告日 : 20080917

2008-09-17 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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1、

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