印刷电路板重叠结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种印刷电路板重叠结构，用于减小电气机箱结构尺寸，主电路板的部分器件独立出来组成多功能板，多功能板与主电路板重叠安装，之间用绝缘隔板隔开，二个以上的螺钉和对应的焊接金属端子将其固定。印刷电路板结构方式简单，安装方便快捷，生产效率高。
基本信息
专利标题 ：
印刷电路板重叠结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921007120.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-01
授权号 ：
CN210381470U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
张树林何树全杨清
申请人 ：
希望森兰科技股份有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市双流区西航港机场路181号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921007120.9
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K1/18
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法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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