焊盘结构和印刷电路板
授权
摘要
本实用新型公开一种焊盘结构和印刷电路板，其中，所述焊盘结构用于焊接元器件，所述焊盘结构包括：基板；焊盘组，所述焊盘组包括相对设置于所述基板的第一焊盘组和第二焊盘组，所述第一焊盘组包括间隔设置的多个第一焊盘，所述第二焊盘组包括间隔设置的多个第二焊盘；及导电组件，包括设于所述基板的多个第一导电件和多个第二导电件，相邻两个所述第一焊盘之间通过一所述第一导电件连接；相邻两个所述第二焊盘之间通过一所述第二导电件连接；所述元器件的相对两端分别焊接于一所述第一焊盘和一所述第二焊盘。本实用新型提出的焊盘结构能够在兼容多种不同规格的元器件的焊接需求的同时，节省焊膏和印刷电路板的空间。
基本信息
专利标题 ：
焊盘结构和印刷电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920922953.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-18
授权号 ：
CN210432045U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
袁天龙胡志文严仕培陈妙妹
申请人 ：
深圳和而泰智能控制股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区高新南区科技南十路6号深圳航天科技创新研究院大厦Ｄ座10楼1010-1011
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
胡海国
优先权 ：
CN201920922953.1
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/18
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法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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