一种柔性电路板的焊盘插接结构

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及柔性电路板技术领域，且公开了一种柔性电路板的焊盘插接结构，包括电路板和焊盘本体，所述电路板上表面开设有插接孔，所述焊盘本体设置于所述插接孔外侧，所述焊盘本体内部开设有上锡槽，所述上锡槽上表面开设有多个放置槽，多个所述放置槽内部均设置有焊接块，多个所述焊接块内部设置有卡紧机构，多个所述焊接块通过卡紧机构与所述上锡槽紧固连接且多个所述焊接块呈梅花状环绕在所述插接孔外侧，多个所述焊接块之间设置有多个隔板,多个所述隔板一端与所述上锡槽侧壁固定连接且另一端延伸至所述插接孔外侧。本实用新型安装方便，能够有效防止焊盘脱落。

基本信息

专利标题：

一种柔性电路板的焊盘插接结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922034401.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-22

授权号：

CN210928156U

授权日：

2020-07-03

发明人：

陈茎茎

申请人：

深圳市益田科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区沙井街道共和村第八工业区C栋203

代理机构：

武汉红观专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

陈凯

优先权：

CN201922034401.X

主分类号：

H05K1/11

IPC分类号：

H05K1/11 H05K1/02