一种柔性电路板及焊盘连接系统
公开
摘要
本发明公开了一种柔性电路板，包括：用于与印制电路板焊接的焊盘；其中，焊盘包括：信号焊盘层和地焊盘层；信号焊盘层中的信号焊盘区域小于地焊盘层中的地焊盘区域；本发明通过对柔性电路板的优化设计，使柔性电路板可以作为PCB板与其他器件焊接的“过渡桥”，提高了PCB板的焊接灵活性；并且通过信号焊盘区域小于地焊盘层中的地焊盘区域的设置，能够减少信号回流路径，以优化阻抗连续性，从而提高传输的信号完整性；此外，本发明还公开了一种焊盘连接系统，同样具有上述有益效果。
基本信息
专利标题 ：
一种柔性电路板及焊盘连接系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114630490A
申请号 ：
CN202210331062.5
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-03-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
周华丽
申请人 ：
苏州浪潮智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
韩丽波
优先权 ：
CN202210331062.5
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K3/34
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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