焊盘镀镍的基于铝箔的双面柔性电路板
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摘要
本实用新型涉及双面柔性电路板的技术领域，公开了焊盘镀镍的基于铝箔的双面柔性电路板，包括绝缘层、第一铝箔层以及第二铝箔层，第一铝箔层与第二铝箔层分别蚀刻有电路，第一铝箔层与第二铝箔层呈电路连通布置，第一铝箔层、第二铝箔层与绝缘层呈依次复合固定布置；第一铝箔层包括具有第一镀镍层的第一焊盘，第二铝箔层包括具有第二镀镍层的第二焊盘，第一镀镍层用于焊接电子元器件，第二镀镍层用于焊接电子元器件。在第一镀镍层与第二镀镍层的作用下，提高电子元器件的焊接稳定性，便于双面柔性电路板的制作且提高使用寿命；另外，采用第一铝箔层和第二铝箔层，有助于降低双面柔性电路板的整体重量，同时，降低双面柔性电路板的制作成本。
基本信息
专利标题 ：
焊盘镀镍的基于铝箔的双面柔性电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922015697.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-20
授权号 ：
CN211240300U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
谢佳毅
申请人 ：
谢佳毅
申请人地址 ：
广西壮族自治区钦州市灵山县檀圩镇华屏村委会下江埠队7号
代理机构 ：
深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
唐敏
优先权 ：
CN201922015697.0
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/18 H05K1/09 H05K1/02
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法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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