一种双面柔性电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种双面柔性电路板，包括保护封头；所述保护封头内侧的中央位置处设有柔性安装垫层，所述上柔性电路板基材的上表面铺设有上铜箔，所述下柔性电路板基材的下表面铺设有下铜箔，所述柔性安装垫层的内部等间距分布有散热孔，且散热孔的侧边设有防尘网。本实用新型在上柔性电路板基材以及下柔性电路板基材之间设置了柔性安装垫层，并在柔性安装垫层内部设置了带有防尘网的散热孔，可以将上柔性电路板基材以及下柔性电路板基材上分别设置的铜箔在进行电力传输时产生的热量快速的散发出去，避免出现局部温度过高的问题，降低因温度过高发生电路故障的机率，且提高了电路板的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种双面柔性电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021925554.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-07
授权号 ：
CN212851177U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
卜仓友陈艳徐小云肖何何瑞娟
申请人 ：
深圳市智晟电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道衙边社区第一工业区D9栋三层
代理机构 ：
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟斌
优先权 ：
CN202021925554.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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