一种单层柔性电路板双面屏蔽膜接地结构

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摘要

本实用新型涉及一种单层柔性电路板双面屏蔽膜接地结构，其可包括单层柔性电路板、正面屏蔽膜和背面屏蔽膜，所述单层柔性电路板开设有至少一个过孔，并且所述单层柔性电路板的覆盖膜在所述过孔处有开窗，所述正面屏蔽膜和背面屏蔽膜分别粘附在单层柔性电路板的正面和背面上并且在所述过孔处，所述正面屏蔽膜和背面屏蔽膜压合在一起并均与所述单层柔性电路板的地铜电连接。本实用新型通过钻孔及覆盖膜开窗方式，使正面屏蔽膜与背面屏蔽膜导通，从而达到双面屏蔽膜接地的效果，结构简单，实用性高。

基本信息

专利标题：

一种单层柔性电路板双面屏蔽膜接地结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021535966.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-29

授权号：

CN213186671U

授权日：

2021-05-11

发明人：

张观宝刘伟邹光春赖仲新

申请人：

厦门爱谱生电子科技有限公司

申请人地址：

福建省厦门市厦门火炬高新区（翔安）产业区翔安西路8015号第一、二层

代理机构：

厦门市精诚新创知识产权代理有限公司

代理人：

何家富

优先权：

CN202021535966.2

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K9/00