接地屏蔽组件
专利权的终止
摘要
这里提供了一种用于在物理气相沉积室中处理衬底的设备。在一个实施例中，用于在具有布置在盖组件中的靶和接地的室壁的物理气相沉积室中处理衬底的设备包括接地框架和接地屏蔽。接地框架被构造成绝缘地耦合到盖组件并具有导电的下表面。接地屏蔽具有可调并电耦合到接地框架的导电下表面的导电壁。接地屏蔽被构造成围绕靶并具有上边缘，改上边缘被构造成当安装时提供其和靶的周边缘之间的间隙。
基本信息
专利标题 ：
接地屏蔽组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620113667.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-05-15
授权号 ：
CN200988861Y
授权日 ：
2007-12-12
发明人 ：
爱德华·戈鲁波维斯卡
申请人 ：
应用材料公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京东方亿思知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
赵飞
优先权 ：
CN200620113667.3
主分类号 ：
C23C14/34
IPC分类号 ：
C23C14/34
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
法律状态
2016-06-29 ：
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101667772283
IPC(主分类) : C23C 14/34
专利号 : ZL2006201136673
申请日 : 20060515
授权公告日 : 20071212
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101667772283
IPC(主分类) : C23C 14/34
专利号 : ZL2006201136673
申请日 : 20060515
授权公告日 : 20071212
终止日期 : 无
2007-12-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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