光组件屏蔽罩
授权
摘要
本实用新型涉及一种光组件屏蔽罩，包括PCB电路板；屏蔽支架，所述的屏蔽支架通过SMT贴片工艺焊接于PCB电路板的指定位置，所述的屏蔽支架为框形封闭结构；光组件，所述的光组件在所述的屏蔽支架内部，且焊接于所述的PCB电路板上；屏蔽盖，所述的屏蔽罩的屏蔽盖为可拆卸结构的盖形结构，所述的屏蔽盖覆盖在所述的屏蔽支架的外侧，覆盖住所述的光组件及其周围电路以及光组件的塑胶出光纤端。采用了本实用新型的光组件屏蔽罩，克服了现有技术中屏蔽罩的缺点，具有良好的散热能力。本实用新型具有良好的抗无线干扰能力。本实用新型易于生产加工。屏蔽支架可以通过SMT工艺贴到PCB上，后段盖上屏蔽盖即生产完成，只需取下屏蔽盖即可进行维修，非常方便。
基本信息
专利标题 ：
光组件屏蔽罩
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920955667.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-24
授权号 ：
CN210352014U
授权日 ：
2020-04-17
发明人 ：
刘剑峰李燏
申请人 ：
上海市共进通信技术有限公司
申请人地址 ：
上海市徐汇区虹梅路1905号远中科研楼7楼
代理机构 ：
上海智信专利代理有限公司
代理人 ：
王洁
优先权 ：
CN201920955667.5
主分类号 ：
H05K9/00
IPC分类号 ：
H05K9/00 H05K7/20
法律状态
2020-04-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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