用于EMI屏蔽组件的框架和包括该框架的EMI屏蔽组件
授权
摘要
本实用新型涉及用于EMI屏蔽组件的框架和包括该框架的EMI屏蔽组件。在示例性实施方式中，用于EMI屏蔽组件的框架包括一个或多个侧壁，所述侧壁构造成沿基板大致围绕一个或多个部件安装至基板。框架还包括在一个或多个侧壁上方向上延伸的一个或多个指状件或突片。一个或多个指状件或突片能够与大致限定在可附接至框架的罩的一个或多个侧壁的部分之间的相应的一个或多个间隙对准，从而抑制或防止EMI经由一个或多个间隙或空隙泄漏。
基本信息
专利标题 ：
用于EMI屏蔽组件的框架和包括该框架的EMI屏蔽组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921148368.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-19
授权号 ：
CN210432334U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
D·C·格林
申请人 ：
莱尔德电子材料（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永镇和平社区福园一路德金工业园一区
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
付林
优先权 ：
CN201921148368.7
主分类号 ：
H05K9/00
IPC分类号 ：
H05K9/00
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法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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