高压屏蔽接插件屏蔽层可靠接地的安装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种高压屏蔽接插件屏蔽层可靠接地的安装结构，本安装结构包括接插件、插入接插件的线缆、控制器壳体和设于控制器壳体的接线座，接插件周边设有安装螺孔并且接插件与控制器壳体接触表面设有金属导电层，线缆的屏蔽层在接插件的金属导电层表面向外翻折成折边，线缆插入接线座并连接后，接插件通过螺栓及安装螺孔设于控制器壳体表面，向外翻折的折边压接于金属导电层与控制器壳体之间。本结构克服传统屏蔽层通过接地弹片接地方式的缺陷，实现屏蔽层可靠且有效的接地，对电驱动系统共模干扰可有效抑制，提高电驱动系统电磁兼容测试的通过率。
基本信息
专利标题 ：
高压屏蔽接插件屏蔽层可靠接地的安装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922329940.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-23
授权号 ：
CN211126355U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
韩超刘莉飞苟文辉李辉
申请人 ：
上海大郡动力控制技术有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区浦江镇新骏环路188号1号楼
代理机构 ：
上海天协和诚知识产权代理事务所
代理人 ：
沈国良
优先权 ：
CN201922329940.6
主分类号 ：
H01R24/00
IPC分类号 ：
H01R24/00 H01R13/648 H01R13/6581 H01R13/73 H01B7/17
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法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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