接地膜和屏蔽膜接地结构

授权

摘要

本实用新型涉及提供一种接地膜和屏蔽膜接地结构，其中接地膜包括：导体膜、凸块颗粒、以及胶膜层；所述导体膜具有相对的第一表面和第二表面，所述导体膜的第二表面设有所述胶膜层，所述导体膜具有接地导电层；所述凸块颗粒嵌于所述导体膜内，所述导体膜的第二表面与所述凸块颗粒对应的位置形成凸部，所述凸部导电，所述接地导电层与所述凸部电连接；或者，所述凸块颗粒的一部分嵌于所述导体膜内、所述凸块颗粒的另一部分从所述导体膜的第二表面伸出构成凸部，所述凸块颗粒导电，所述接地导电层与所述凸块颗粒电连接。能够将屏蔽膜自由灵活接地、占用空间小，结构牢固，能够保证接地稳定性。

基本信息

专利标题：

接地膜和屏蔽膜接地结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920856350.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-05

授权号：

CN210405759U

授权日：

2020-04-24

发明人：

苏陟

申请人：

广州方邦电子股份有限公司

申请人地址：

广东省广州市高新技术产业开发区开源大道11号A5栋第六层

代理机构：

广州睿金泽专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

胡婧娴

优先权：

CN201920856350.6

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02