电磁波屏蔽膜,柔性电路板
授权
摘要

本实用新型属于电子技术领域,尤其涉及一种电磁波屏蔽膜,包括依次层叠设置的绝缘层、金属屏蔽层和导电胶层,其中,所述金属屏蔽层靠近所述导电胶层的一侧表面具有刺穿结构,所述刺穿结构用于刺穿所述导电胶层,以实现刺穿结构与待进行电磁屏蔽的器件之间的电性连接。本实用新型提供的电磁波屏蔽膜在电磁屏蔽膜使用时,通过外在贴合压力的作用,金属屏蔽层中刺穿结构能够刺穿导电胶层直接与待进行电磁屏蔽的电路板等器件接触,通过刺穿结构直接将器件上的电磁波导通到金属屏蔽层内部,实现对电磁波的吸收耗散,屏蔽效果好。同时电磁屏蔽膜厚度薄,耐弯折性好,更适用于柔性电路板等器件,应用更广泛。

基本信息
专利标题 :
电磁波屏蔽膜,柔性电路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921910054.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-06
授权号 :
CN211210023U
授权日 :
2020-08-07
发明人 :
由龙赵伟业张林杰
申请人 :
深圳科诺桥科技股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市大鹏新区葵涌街道葵新社区银葵路16号A栋101
代理机构 :
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 :
曹柳
优先权 :
CN201921910054.6
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02  
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法律状态
2020-08-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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