电磁波屏蔽片、电磁波屏蔽性配线电路基板及电子设备
授权
摘要
本实用新型提供一种具有回流焊耐性，即使在用于高频传输电路的情况下也会减少传输损耗，呈现出优异的高频屏蔽性，且在冷热循环暴露后仍具有高的连接可靠性的电磁波屏蔽片、电磁波屏蔽性配线电路基板及电子设备。通过一种电磁波屏蔽片得到解决，所述电磁波屏蔽片，包含导电粘接剂层、金属层与保护层，所述金属层的与导电粘接剂层相接的表面的依据ISO 25178‑2：2012而求出的均方根斜率Sdq为0.0001～0.5，且所述金属层具有多个开口部，且开口率为0.10％～20％。
基本信息
专利标题 ：
电磁波屏蔽片、电磁波屏蔽性配线电路基板及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202120388776.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-12
授权号 ：
CN214592685U
授权日 ：
2021-11-02
发明人 ：
岸大将森祥太
申请人 ：
东洋油墨SC控股株式会社;东洋科美株式会社
申请人地址 ：
日本东京中央区京桥二丁目2番1号(邮编104-0031)
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
马爽
优先权 ：
CN202120388776.0
主分类号 ：
H05K9/00
IPC分类号 ：
H05K9/00 H05K1/02
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法律状态
2021-11-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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