电磁波屏蔽膜及带电磁波屏蔽膜的印刷线路板
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摘要
本实用新型提供一种电磁波屏蔽膜，即使带绝缘膜的印刷线路板和电磁波屏蔽膜压接时的压力低，也能够通过绝缘膜的贯通孔将电磁波屏蔽膜的各向异性导电性粘接剂层与印刷线路板的印刷电路可靠地粘接，并能够将电磁波屏蔽膜的金属薄膜层与印刷电路可靠地电连接。电磁波屏蔽膜1依次具有：绝缘树脂层10、金属薄膜层22、包含热固化性粘接剂24a及导电性颗粒24b的各向异性导电性粘接剂层24，各向异性导电性粘接剂层24的热固化性粘接剂24a的厚度A和导电性颗粒24b的平均粒径B满足1.1A≤B≤3.0A的关系，热固化性粘接剂24a的厚度A为3μm以上。本实用新型还提供一种带电磁波屏蔽膜的印刷线路板。
基本信息
专利标题 ：
电磁波屏蔽膜及带电磁波屏蔽膜的印刷线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921689233.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-10
授权号 ：
CN211509708U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
吉田一义森本佑奈
申请人 ：
信越聚合物株式会社
申请人地址 ：
日本国东京都千代田区神田须田町1-9
代理机构 ：
北京汇思诚业知识产权代理有限公司
代理人 ：
龚敏
优先权 ：
CN201921689233.1
主分类号 ：
H05K9/00
IPC分类号 ：
H05K9/00 H05K1/02 C09J7/29 C09J9/02
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法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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