双面柔性印制电路板

授权

摘要

本实用新型公开了双面柔性印制电路板，包括印制电路板本体，所述印制电路板本体的上端固定安装有基板，所述基板上端的中部固定安装铜箔，所述铜箔呈H型结构固定安装与基板上端的中部，所述铜箔的上端贯穿设置有通孔，所述通孔分布于铜箔的拐角，所述铜箔的右端固定安装有控制板，所述控制板位于基板的上端。该双面柔性印制电路板，通过安装防火膜，防火膜采用氯化橡胶，可将氯化橡胶涂在防火膜上，然后对印制电路板本体进行防火，使得印制电路板本体不会因高温与火出现软化的现象，从而避免了印制电路板本体出现废品的现象，降低了印制电路板本体的废品率，进而大大的提高了该电路板的防火效果。

基本信息

专利标题：

双面柔性印制电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022395404.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-26

授权号：

CN215121293U

授权日：

2021-12-10

发明人：

李子考

申请人：

盐城市龙鑫达电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省盐城市盐都区张庄街道康庄大道双创园综合体8#厂房(G)

代理机构：

盐城众创睿智知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

任翠涛

优先权：

CN202022395404.9

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02