一种柔性印制电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种柔性印制电路板，包括柔性片，所述柔性片包括至少三层柔性单片，所述柔性单片包括至少两个间隔设置的宽片部，两个所述宽片部之间设有窄片部，所述宽片部的中间部设有若干接触件插孔A，所述柔性片的两侧面且位于所述宽片部的位置设有基板；所述基板的中间部设有若干接触件插孔B，所述接触件插孔A和接触件插孔B相匹配。本实用新型提出一种柔性印制电路板，通过柔性印制板传递信号，可极大减少装配空间，提高信号可靠度。
基本信息
专利标题 ：
一种柔性印制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122427134.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-09
授权号 ：
CN216700423U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
王柳媛金旸霖房玉环
申请人 ：
上海航天科工电器研究院有限公司
申请人地址 ：
上海市普陀区祁连山南路2891弄93号
代理机构 ：
合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王路
优先权 ：
CN202122427134.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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