一种柔性印制电路覆盖膜及其制备方法
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摘要
本发明公开一种柔性印制电路覆盖膜，包括热固性树脂、热塑性树脂、固化剂以及固化促进剂，所述热固性树脂为多种不含卤素的环氧树脂的混合物，所述热塑性树脂为带环氧基且具双交联型的丙烯酸橡胶。本发明制备的产品不含卤素，符合IPC标准，其中主要剥离强度1.5kg/cm，耐锡焊330℃30s秒不起泡不分层耐弯折性，50℃温度环境每分钟300次转速弯曲度180度耐弯折性1000万次以上，Tg温度高达到90℃，阻燃性通过UL－94，能够满足功能化柔性覆盖膜要求。
基本信息
专利标题 ：
一种柔性印制电路覆盖膜及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1900157A
申请号 ：
CN200610034594.3
公开（公告）日 ：
2007-01-24
申请日 ：
2006-03-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘萍
申请人 ：
刘萍
申请人地址 ：
518052广东省深圳市南山区高新技术产业园北区郎山一路丹邦科技大厦
代理机构 ：
深圳创友专利商标代理有限公司
代理人 ：
江耀纯
优先权 ：
CN200610034594.3
主分类号 ：
C08L63/02
IPC分类号 ：
C08L63/02 C08K5/3492 H05K3/28 C08L63/04 C08L33/14
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L63/00
环氧树脂的组合物；环氧树脂衍生物的组合物
C08L63/02
双酚的聚缩水甘油醚类
法律状态
2009-11-18 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳市丹邦投资有限公司
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变更前 : 广东省深圳市南山区高新技术产业园北区郎山一路丹邦科技大厦 邮编 : 518052
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2009-11-18 ：
专利申请权、专利权的转移(专利权的转移)
变更事项 : 专利权人
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登记生效日 : 20091016
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登记生效日 : 20091016
2009-08-26 ：
授权
2009-04-29 ：
专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移)
变更事项 : 申请人
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登记生效日 : 20090327
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登记生效日 : 20090327
2007-03-21 ：
实质审查的生效
2007-01-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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