本发明公开了属于柔性印制电路技术领域的一种利用铜‑镍复合纳米颗粒制备柔性印制电路的方法。所述方法先以核壳结构的铜‑镍复合纳米颗粒配制成导电墨水印制在基材表面，制备出线路图案；然后在线路图案上采用化学镀的方法制备铜镀层，得到高导电性铜印制电路；铜‑镍复合纳米颗粒能实现磁分离并具有导电功能，同时作为化学镀过程的催化剂种子。本发明采用磁性铜镍复合纳米颗粒可磁性分离、具有优异的抗氧化性、并能显著降低成本，其化学镀工艺在20～60℃中低温大气条件下操作，能用于热敏性柔性基材上的柔性印制电路的制备。