用于制备印制电路的复合衬底
专利申请的视为撤回
摘要
本发明涉及用于印刷电路板等的衬底等，其形式是衬底基层和固定地连接到其上的至少一层粘合层。粘合层最好含有一种具有玻璃化转变温度在约180℃到约245℃范围的热塑材料，或者能B-阶段固化的热固材料。也描述了使用衬底和用导电油墨组合物构成的导电迹线来制备新型衬底和印刷电路。
基本信息
专利标题 ：
用于制备印制电路的复合衬底
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1104014A
申请号 ：
CN93112824.2
公开（公告）日 ：
1995-06-21
申请日 ：
1993-12-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
米格尔·A·卡泊特迈克尔·G·托德
申请人 ：
泰瑞那加技术公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
柳沈知识产权律师事务所
代理人 ：
巫肖南
优先权 ：
CN93112824.2
主分类号 ：
H05K1/03
IPC分类号 ：
H05K1/03 H05K3/12
法律状态
1997-11-19 ：
专利申请的视为撤回
1995-06-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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