一种复合单晶压电衬底薄膜及其制备方法
授权
摘要

本发明公开了一种复合单晶压电衬底薄膜及其制备方法,制备方法包括对抛光、清洗后单晶晶圆采用离子注入法注入He+或者H+时,调控单晶晶圆中心位置与边缘位置的注入剂量参数和/或温度参数,得到单晶晶圆注入片;本发明的一种复合单晶压电衬底薄膜的制备方法简单易行,退火分离时不需要涂胶加压或机械分离,能够避免现有工艺中机械撕裂,划伤晶片的问题;采用本发明的制备方法所得的晶片缺陷率低,成品率能达到99%以上,而现有技术的成品率一般在80%以下;并且在衬底不断裂的情况下完整分离铌酸锂/钽酸锂薄膜的制备工艺,能满足大规模的工业化生产的需要,具有良好的经济效益和社会效益。

基本信息
专利标题 :
一种复合单晶压电衬底薄膜及其制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111128699A
申请号 :
CN201911142020.1
公开(公告)日 :
2020-05-08
申请日 :
2019-11-20
授权号 :
CN111128699B
授权日 :
2022-05-13
发明人 :
李真宇杨超胡文张秀全罗具廷
申请人 :
济南晶正电子科技有限公司
申请人地址 :
山东省济南市高新区港兴三路北段1号济南药谷研发平台区1号楼B座1806室
代理机构 :
山东济南齐鲁科技专利事务所有限公司
代理人 :
张娟
优先权 :
CN201911142020.1
主分类号 :
H01L21/265
IPC分类号 :
H01L21/265  H01L21/18  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18
器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体,如掺杂材料
H01L21/26
用波或粒子辐射轰击的
H01L21/263
带有高能辐射的
H01L21/265
产生离子注入的
法律状态
2022-05-13 :
授权
2020-06-02 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/265
申请日 : 20191120
2020-05-08 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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