硅基纳米涂层的制备方法、硅基纳米涂层和印制电路板组件
实质审查的生效
摘要

本发明适用于纳米涂层领域,提供了一种硅基纳米涂层的制备方法、硅基纳米涂层和印制电路板组件。该制备方法包括用乙烯基三乙氧基硅烷作为反应气体之一,通过等离子体增强化学气相沉积法在基材表面沉积纳米薄膜,所述等离子体增强化学气相沉积法包括步骤S1和S2,其中,步骤S1中真空度为25‑70mTorr,活性气体流量为80‑200sccm,中频射频电源功率为80‑200W;步骤S2中真空度为10‑30mTorr,乙烯基三乙氧基硅烷气体流量为10‑60sccm,活性气体流量为80‑200sccm中频射频电源功率为80‑200W。本发明通过设置硅基纳米涂层的制备方法中的工艺参数,提高了真空仓室中离子态反应气体的浓度,提高了反应气体的反应速率和反应率,有利于反应气体聚合反应反应充分,降低了制备硅基纳米涂层的成本。

基本信息
专利标题 :
硅基纳米涂层的制备方法、硅基纳米涂层和印制电路板组件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114438478A
申请号 :
CN202210099755.6
公开(公告)日 :
2022-05-06
申请日 :
2022-01-27
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
谭健杨福年方石胜
申请人 :
深圳市技高美纳米科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区松岗街道朗下社区朗下第三工业区第21栋102
代理机构 :
广东普润知识产权代理有限公司
代理人 :
寇闯
优先权 :
CN202210099755.6
主分类号 :
C23C16/505
IPC分类号 :
C23C16/505  C23C16/24  H05K3/28  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积工艺
C23C16/44
以镀覆方法为特征的
C23C16/50
借助放电的
C23C16/505
采用射频放电
法律状态
2022-05-24 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 16/505
申请日 : 20220127
2022-05-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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